次世代高密度実装や3D集積化、MEMSパッケージに特有のウエハ接合などに必須であり、またマトリックスデバイスや太陽電池などへの適用が期待されている「低温接合／常温接合」に焦点を絞った国際会議です。本ワークショップでは、2007年の第１回ワークショップに引き続き、その後さらに活発化している常温接合／低温ウエハ接合に基づく新デバイスの創成や欧米の3D/MEMS実装の研究開発の最新の動向を把握、今後の研究開発の方向を議論します。

特に、最新の研究動向の発表のみならず、ウエハ接合の物性・プロセスの基礎について、世界的にも著名な講師を招聘し、時間をかけて講演いただくことで、より基礎的な理解が深まることを主眼にしています。講師陣として、プラズマ活性化接合の権威であるDr. Shari Farrensのほか、3Dデバイス開発で先行している米RTIやベルギーIMEC、Wafer bondingの最先端研究を行なう仏のCEA Leti、Wafer bondingのメッカの独HalleのMax-Plank研究所、接合界面の評価の標準化を進める独Fraunhoferなどから第一線の研究者を招聘し、その開発の最新動向とその基礎を語ってもらいます。以上に加え、我国のオリジナルの技術である常温接合や表面活性化接合については、その基礎と実用化／量産化事例に関する講演を集大成しています。

なお、ECSのWafer Bonding Symposiumの主宰メンバーである、Prof. Cyndy Colinge, Prof. Helmut Baumgartからは、会議前日の1月18日に東京大学でウエハ接合の基礎、ならびにAtomic Layer Depositionに関する学生、大学院生向けの講義が予定されており、会議登録者には、その講義の特別聴講のご案内をさせていただくことになっております。[詳細はこちら]

以下のようなセッションから構成されています。
ウエハボンディングの基礎
低温接合
3次元集積化
ウエハ接合におけるレイヤートランスファー技術
ウエハ接合のMEMS応用、デバイス応用
表面活性化接合–概要とCuの常温接合
表面活性化接合–応用と量産化技術
表面活性化接合–基礎、大気中接合、適用
表面活性化接合–接合装置

以下のような講演が登録されています。[講演一覧詳細]
SOITEC（仏）の低温ウエハ接合と3D集積化技術に関する基調講演、マックスプランク研（独/Halle）の疎水性ウエハ接合とそのデバイス応用、低温プラズマ活性化接合の第一人者SUSSのShari Farrensの基調講演、銅直接接合の米国ベンチャーZiptronix、フラウンホーファ（独）の低温接合、東北大島津教授の常温接合、3D集積化については、（ベルギー）IMECおよび（米）RTIの最新動向、東北大福島准教授のセルフアセンブリ技術、日本では遅れているレイヤートランスファー技術について（米）Old Dominion大学Baumgart教授、（英）Tyndall国立研Colinge教授の基調講演、ウエハ接合のMEMS応用に関しては（仏）バリ南大学Bosseboeuf教授のウエハ接合のMEMSデバイス応用、EVGのCMOSイメージセンサー応用等。
常温接合については、東京大学の表面活性化接合、IMSIコンソーシアムのCu常温接合、光マイクロシステム実装応用。常温接合の応用として、SAWデバイス、MEMSパッケージ、常温クラッド等の量産化技術、そのほか、東京大学の常温プラズマ活性化接合、大気中／窒素中での常温接合、表面構造の解析、Ge、GaNなどの低温接合、新しい常温接合装置など。

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2007年開催の第一回ワークショップの報告はこちらをご覧ください。

なお、3D-LSI/MEMS実装やこれに必要な低温接合技術に携わる、あるいは関心を持つ研究者、技術者が集まり、海外研究者の招聘によるヒアリングや国際シンポジウム参加等により、最新の海外研究開発動向を定常的に調査する「低温接合による３Ｄ集積化研究会」がIEEE CPMT 日本支部に設置されました。本ワークショップは、この研究会の活動の一環として、一般にも公開するものです。ご関心の方はこちらへのご参加もご検討ください→http://www.3dwb.org/Committee/index.htmlをご覧下さい。