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MEMSや光MEMS、3次元半導体実装／マイクロエレクトロニクスなどで現在、関心の高まっている低温接合／低温ウエハボンディングに関する国際ワークショップです。ウエハ接合に関する基礎的でまとまった講演、3次元集積化の最先端を海外からの招待講演者を中心に行っていただくとともに、日本が先行している常温接合については、基礎研究の他、装置メーカ、ユーザが一同に会して講演、情報交換を行います。

以下のようなセッションから構成されています。
ウエハボンディングの基礎
低温接合
3次元集積化
ウエハ接合におけるレイヤートランスファー技術
ウエハ接合のMEMS応用、デバイス応用
表面活性化接合–概要とCuの常温接合
表面活性化接合–応用と量産化技術
表面活性化接合–基礎、大気中接合、適用
表面活性化接合–接合装置

以下のような講演が登録されています。[講演一覧詳細]
SOITEC（仏）の低温ウエハ接合と3D集積化技術に関する基調講演、マックスプランク研（独/Halle）の疎水性ウエハ接合とそのデバイス応用、低温プラズマ活性化接合の第一人者SUSSのShari Farrensの基調講演、銅直接接合の米国ベンチャーZiptronix、フラウンホーファ（独）の低温接合、東北大島津教授の常温接合、3D集積化については、（ベルギー）IMECおよび（米）RTIの最新動向、東北大福島准教授のセルフアセンブリ技術、日本では遅れているレイヤートランスファー技術について（米）Old Dominion大学Baumgart教授、（英）Tyndall国立研Colinge教授の基調講演、ウエハ接合のMEMS応用に関しては（仏）バリ南大学Bosseboeuf教授のウエハ接合のMEMSデバイス応用、EVGのCMOSイメージセンサー応用等。
常温接合については、東京大学の表面活性化接合、IMSIコンソーシアムのCu常温接合、光マイクロシステム実装応用。常温接合の応用として、SAWデバイス、MEMSパッケージ、常温クラッド等の量産化技術、そのほか、東京大学の常温プラズマ活性化接合、大気中／窒素中での常温接合、表面構造の解析、Ge、GaNなどの低温接合、新しい常温接合装置など。