概要

電子実装工学研究所 IMSI (Institute for Advanced Micro-System Integration)は、「実装技術の工学的体系化、および世界スタンダードとなりうる技術の発信」を目的として、1997 年(平成 9 年)12 月半導体 10 社により設立された、実装分野における我が国初の産学連携組織です。その活動は、第1期(平成10~12年度)、第2期(平成13~15年度)、第3期(平成16~18年度)、第4期(平成19~21年度)、第5期(平成22~24年度)、第6期(平成25~27年度)、第7期(平成28~30年度)にわたり、現在の第8期(平成31年度-)に至っています。これまでに、東京大学/明星大学との産学連携をベースに、超高速信号伝送・超小型実用化システムの統合設計技術ならびに、常温接合やバンプレス・インターコネクトなどの次世代接合技術の開発を行い、30 件あまりの特許出願を行っています。また 1998 年(平成 10 年)11 月~ 2005 年(平成 17 年)10 月には、東京大学に寄付研究部門・実装工学を設置し、実装工学の講義の開講、海外からの先導的な研究者の招聘、研究員や学生の派遣など人材の育成と国際交流を行ってきました。さらに、産学官連携の強化、グローバル化への対応、運営の明確化を目的とし、2016年6月より、一般社団法人電子実装工学研究所として再出発をしています。活動このような活動を通して、これら実装の基盤技術を世界のスタンダードとして発信し、日本のものづくり産業へ貢献していきたいと考えています。

目的

本研究所は、我が国の実装技術の集積を基礎とし、その工学的体系化を図るとともに、21世紀の循環型社会における電子産業に適した実装技術のあるべき雛形を産学官の連携により具体的に描き出し、世界スタンダードとなりうる技術を発信することによって、電子産業の発展に資し、もって世界経済並びに人類の生活の維持向上に貢献することをことを目的としています。

事業

本研究所は、上記の目的の実現のため、次の事業を行なっています。
(1) 実装技術とその工学的体系化に関する研究
(2) 実装技術の発展促進に関する研究
(3) その他実装技術に関する研究
特に、実装技術としては、コンソーシアム第1期では、超高速信号伝送システムおよび常温接合に基づくバンプレスインターコネクトの提案と要素技術の基礎検討、第2期では、第1期の成果ならびに特許をベースにアプリケーションを想定した要素技術の開発を行ない、第3期以降、これまでの成果のデファクト化と先行メリットを生かす次世代マトリックスデバイス実装をターゲットとし、超高速信号伝送・超小型実用化システムの統合設計技術を完成させるとともに、常温接合やバンプレス・インターコネクトなどのこれまでの成果の先行性を生かしたアプリケーション開発を行ない、パワーエレクトロニクス実装分野へも展開しています。
また、実装コンセプトの普及に関しては、平成11年11月〜平成17年10月東京大学に寄付研究部門・実装工学を設置し、人材の育成に努めて参りました。さらに現在はフラウンホーファ研究機構IZM研究所など海外研究機関や関連団体等との産学連携を広く進めています。

運営

IMSIは、IMSIの活動全般に関わる総会、理事会、IMSI運営委員会、およびコンソーシアム運営委員会により構成されています。会員企業は、コンソーシアムに加盟するA会員とそれ以外のB会員に分かれており、前者は、ワーキンググループ:高速信号伝送 WG1、常温接合WG2、ないしはパワーモジュールWG3において大学研究員と共同研究開発を行います。成果は主にWGメンバと大学研究員との特許共同出願、および個別テーマのノウハウとして蓄積されています。また、A会員へは、2ヶ月毎のWG研究会で未発表データなどが開示され、また優先的に特許のライセンスを受けることができます。さらに、会員向けの報告会、外部講師を招いてのワークショップなどが定期的に開催されています。
1期、2期では、半導体メーカを主体とした旧幹事会社が構成する運営委員会が中心となって運営されてきましたが、3期以降、大幅に増えた材料・装置・MEMS関連の会員にも研究内容方針の策定や研究開発活動に自由に参加いただけるような体制となっています。
また、平成27年には、パワーモジュール開発のWG3が発足しました。会員企業を中心に5年~10年先のパワーモジュールに必要になる構造・実装・製造・センシング技術およびこれらの知能化に関する先行研究を行っています。