概要

名称：	（非営利型）一般社団法人　電子実装工学研究所
英語表記：	Non-profit General Incorporated Association – Institute for Advanced Micro-System Integration (IMSI)
法人番号：	3-0100-0502-5435
登記：	平成28年（2016年）6月9日
設立：	平成9年（1997年）12月16日
住所：	〒113-8656 東京都文京区弥生2丁目11番16号

概要

電子実装工学研究所 IMSI（Institute for Advanced Micro-System Integration）は、「実装技術の工学的体系化、および世界スタンダードとなりうる技術の発信」を目的として、1997年（平成9年）12月に半導体10社により設立された、実装分野における我が国初の産学連携組織です。その活動は、第1期（1997～2000年／平成9～11年度）から、3年または2年を1期として継続し、現在の第13期（2026年度／令和8年度～）に至っています。
これまでに、東京大学／明星大学との産学連携をベースに、超高速信号伝送・超小型実用化システムの統合設計技術ならびに、常温接合やバンプレス・インターコネクトなどの次世代接合技術の開発を行い、30件あまりの特許出願を行っています。また1998年（平成10年）11月～2005年（平成17年）10月には、東京大学に寄付研究部門・実装工学を設置し、実装工学の講義の開講、海外からの先導的な研究者の招聘、研究員や学生の派遣など、人材の育成と国際交流を行ってきました。
さらに、産学官連携の強化、グローバル化への対応、運営の明確化を目的とし、2016年6月より、一般社団法人電子実装工学研究所として再出発をしています。このような活動を通して、これら実装の基盤技術を世界のスタンダードとして発信し、日本のものづくり産業へ貢献していきたいと考えています。

目的

本研究所は、我が国の実装技術の集積を基礎とし、その工学的体系化を図るとともに、21世紀の循環型社会における電子産業に適した実装技術のあるべき雛形を産学官の連携により具体的に描き出し、世界スタンダードとなりうる技術を発信することによって、電子産業の発展に資し、もって世界経済並びに人類の生活の維持向上に貢献することを目的としています。

事業

本研究所は、上記の目的の実現のため、次の事業を行っています。
(1) 実装技術とその工学的体系化に関する研究
(2) 実装技術の発展促進に関する研究
(3) その他実装技術に関する研究

特に、実装分野で先端的な研究成果を生み出すため、設立当初よりワーキンググループWG1（高速信号伝送）およびWG2（常温接合）を運営してきました。通算300回以上の研究会を通じて、超高速信号伝送システムおよび常温接合に基づくバンプレス・インターコネクトの提案と要素技術の基礎検討を進め、アプリケーションを想定した要素技術の開発を行いました。さらに、次世代マトリックスデバイス実装をターゲットとした超高速信号伝送・超小型実用化システムの統合設計技術を完成させるとともに、常温接合やバンプレス・インターコネクトなど、これまでの成果の先行性を生かしたアプリケーション開発を行ってまいりました。
また、2015年には、昨今重要性を増しているパワーエレクトロニクス分野のワーキンググループとしてWG3（パワーモジュール）を新設しました。半導体デバイスのみならず光デバイスやエネルギーデバイスの製造に向けた常温接合技術の実現と普及に取り組むWG2と連携しながら、東京大学および会員企業を中心に、5～10年先のパワーモジュールに必要となる構造・実装・製造・センシング技術、およびこれらの知能化に関する先行研究を行っています。現在では、日本・欧州・米国におけるパワーエレクトロニクス実装分野の将来を議論するうえで、リーダー的な役割を担うに至っています。
さらに、2021年には、日本学術振興会産学協力委員会「接合界面創成技術第191委員会」の事業が、本研究所の接合界面創成技術委員会（LTB3D研究会）に移管されました。また、LTB3D研究会が2007年より隔年で主催している国際ワークショップ「International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration（三次元集積のための低温接合）」を通じて欧米との連携を強化し、現在はドイツ・フラウンホーファー研究機構IZM研究所やフランス・CEA-Letiなど、海外研究機関や関連団体等との連携を広く進めています。

運営

IMSIは、その活動全般に関わる総会、理事会、IMSI運営委員会、およびコンソーシアム運営委員会により構成されています。会員企業は、コンソーシアムに加盟するA会員とそれ以外のB会員に分かれており、A会員は、ワーキンググループ（現在は常温接合WG2およびパワーモジュールWG3）のいずれかにおいて、大学研究員と共同研究開発を行います。成果は主に、WGメンバーと大学研究員との特許共同出願、および個別テーマのノウハウとして蓄積されています。また、A会員には、2か月ごとのWG研究会で未発表データなどが開示されるほか、特許のライセンスを優先的に受けることができます。さらに、会員向けの報告会や、外部講師を招いてのワークショップなどを定期的に開催しています。
当初は、半導体メーカーを主体とした旧幹事会社で構成する運営委員会が中心となって運営してきましたが、現在は、その後大幅に増えた材料・装置・MEMS関連の会員にも、研究内容・方針の策定や研究開発活動に自由に参加いただける体制となっています。