LTB-3D,Japan

半導体3D集積化、MEMS実装、フォトニクス応用、ディスプレイ・デバイスの封止などに必要な「低温接合／常温接合」に焦点を絞った｢三次元集積化のための低温接合に関する第4回IEEE国際ワークショップ｣が開催されます。本ワークショップでは、2007年、2010年、2012年のワークショップに引き続き、その後さらに活発化している常温接合／低温ウエハ接合に基づく新デバイスの創成や欧米の3D/MEMS実装の研究開発の最新の動向を把握、今後の研究開発の方向を議論します。特に、最新の研究動向の発表のみならず、ウエハ接合の物性・プロセスの基礎について、世界的にも著名な講師を招聘し、時間をかけて講演いただくことで、より基礎的な理解が深まることを主眼にしています。さらに、我国のオリジナルの技術である常温接合や表面活性化接合については、その基礎と実用化／量産化事例に関する講演を集大成しています。優れた内容の発表には、ベストプレゼンテーション賞が授与されます。

Topics:

3D・ヘテロ集積化における低温接合・ウエハ接合のインパクト
Marketing, 3D Architectures, Efficiency for 3D CMOS Integration, Impact for EDA Perspective, OSAT Point of View

3D・ヘテロ集積化のためのテクノロジ
Wafer-to-Wafer Bonding, Die-to-Wafer Bonding, Cu Hybrid Bonding, Temporary Bonding & De-bonding, Polymers for Wafer Level Packaging

親水化・プラズマ活性化接合とその応用
Oxide Fusion Bonding, Wafer-Level Hermetic Bonding, Si Photonics, Hetero-integration of Optoelectronic Systems, BSI CMOS Image Sensors , Nano-Micro Fluidics Application

表面活性化接合 (SAB) の最新動向
Overview of SAB for Room-Temperature Bonding, Metal-metal direct bonding at room temperature, Optical Micro Sensors, Frequency-Conversion Devices and Solid-State Lasers, Magneto-Optic Garnet for Waveguide Optical Isolator, InP/Si Bonding for On-chip Optical Interconnection, Bio-medical Device Applications

ナノボンディングの基礎
Characterization of Surface Profile for SAB, In-situ TEM Observation of Nano-bonding, Electrical Properties of Bonded Interface

低温接合の新プロセス
Vapor-Assisted Surface Activation Method, Water Containing Plasma Activation, Atomic Diffusion Bonding, Low temperature bonding using Formic Acid, Bonding of CNT to Metal for Vertical Interconnection

3D集積化におけるはんだ・めっき技術の進展開 Solder/Adhesive Bonding, Lead-free Bonding with Hydrogen-radical Treatment

量産化技術、装置化技術

Important date:

Conferenece: July 15^th-16^th, 2014