LTB-3D,Japan

3rd International IEEE Workshop
on Low Temperature Bonding for 3D Integration

第3回 IEEE 国際ワークショップ「3次元集積化のための低温接合」

東京大学・弥生講堂（本郷）
2012年5月22〜23日

主催：IEEE CPMT Society Japan Chapter
協催：電子実装工学研究所（IMSI)
協賛：独立行政法人産業技術総合研究所(AIST), （社）エレクトロニクス実装学会

http://www.3dwb.org/index.html

次世代高密度実装や3D集積化、MEMSパッケージに特有のウエハ接合などに必須であり、またマトリックスデバイスや太陽電池などへの適用が期待されている「低温接合／常温接合」に焦点を絞った国際会議です。本ワークショップでは、2007年の第１回ワークショップ、2010年の第２回ワークショップに引き続き、その後さらに活発化している常温接合／低温ウエハ接合に基づく新デバイスの創成や欧米の3D/MEMS実装の研究開発の最新の動向を把握、今後の研究開発の方向を議論します。特に、最新の研究動向の発表のみならず、ウエハ接合の物性・プロセスの基礎について、世界的にも著名な講師を招聘し、時間をかけて講演いただくことで、より基礎的な理解が深まることを主眼にしています。さらに、我国のオリジナルの技術である常温接合や表面活性化接合については、その基礎と実用化／量産化事例に関する講演を集大成しています。

セッション概要（予定）

3D集積化における低温接合・ウエハ接合のインパクト

Marketing, 3D Architectures, Efficiency for 3D CMOS Integration, Impact for EDA Perspective, OSAT Point of View

3D集積化テクノロジ

Wafer-to-Wafer Bonding, Die-to-Wafer Bonding, Cu Hybrid Bonding, Temporary Bonding & De-bonding, Polymers for Wafer Level Packaging

親水化・プラズマ活性化接合とその応用

Oxide Fusion Bonding, Wafer-Level Hermetic Bonding, Si Photonics, Hetero-integration of Optoelectronic Systems, BSI CMOS Image Sensors , Nano-Micro Fluidics Application

表面活性化接合 (SAB) の最新動向

Overview of SAB for Room-Temperature Bonding, Metal-metal direct bonding at room temperature, Micro Laser Doppler Velocimeter, Frequency-Conversion Devices and Solid-State Lasers, Magneto-Optic Garnet for Waveguide Optical Isolator, InP/Si Bonding for On-chip Optical Interconnection, Bio-medical Device Applications

ナノボンディングの基礎

Characterization of Surface Profile for SAB, In-situ TEM Observation of Nano-bonding, Electrical Properties of Bonded Interface

低温接合の新プロセス

Vapor-Assisted Surface Activation Method, Water Containing Plasma Activation, Atomic Diffusion Bonding, Low temperature bonding using Formic Acid, Bonding of CNT to Metal for Vertical Interconnection

3D集積化におけるはんだ・めっき技術の新展開

Solder/Adhesive Bonding, Lead-free Bonding with Hydrogen-radical Treatment

量産化技術、装置化技術

プログラム詳細：こちらから

会議の登録：こちらから

2007年開催の第１回ワークショップの報告はこちら
2010年開催の第２回ワークショップの報告はこちらをご覧ください。

なお、3D-LSI/MEMS実装やこれに必要な低温接合技術に携わる、あるいは関心を持つ研究者、技術者が集まり、海外研究者の招聘によるヒアリングや国際シンポジウム参加等により、最新の海外研究開発動向を定常的に調査する「低温接合による３Ｄ集積化研究会」がIEEE CPMT 日本支部に設置されました。本ワークショップは、この研究会の活動の一環として、一般にも公開するものです。ご関心の方はこちらへのご参加もご検討ください→http://www.3dwb.org/Committee/index.htmlをご覧下さい。