電子実装工学研究所
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イベント

ご案内中の会合

2017年5月16日(火)- 18日(木) 国際会議:2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2017)
場所:東京大学
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2017年3月3日(金) IMSI特別講演会(公開)
場所:東京大学
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2016年9月27日(火) IMSI法人化記念特別講演会(公開)
場所:東京大学
2016年8月24日(水) IMSI会員会(非公開)
場所:東京大学

国際会議

2016年5月31日 ECTC 2016 Panel Session - Power Module Integration
Flyer
2014年7月15日〜16日 4th International IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
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2012年2月22日〜23日 3rd International IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
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2010年1月19日〜20日 2nd International IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
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2007年11月8日〜9日 1st International IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
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2007年1月16日〜18日 国際会議Polytronic2007(IEEE-CPMT/IMSI共催;公開)
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講演会

平成28年1月27日
2016年
IMSI特別講演会(非公開)
講演
1. パワエレ関連コンソーシアムおよびR&Dの動向:高橋良和(富士電機(株)次世代モジュール開発センター長)
2. パワエレ関連材料の開発現況と将来展望:黒光祥郎(三菱マテリアル(株)中央研究所所長)
3. 欧州のパワエレ開発状況:Prof. Dr. Leo Lorenz(President of ECPE European Center for Power Electronics e.V.)
平成27年10月29日
2015年
IMSI会員会(非公開)
WG1 報告
WG2 報告
WG3 報告
講演
サイコックス・ファウンダ―技術顧問、テンシックス代表 加藤光治「カーエレクトロニクスの歴史と電動化自動化時代を迎えて」
DIC株式会社 深澤憲正 「 銀ナノ粒子を用いる銅めっき配線技術の開発」
平成27年6月17日
2015年
IMSI総会会員会(非公開)
WG1 報告
WG2 報告
講演
千葉工業大学 教授 山本秀和「パワーデバイスの開発動向と実装技術への要求」
東京大学 教授 鈴木宏正 「産業用X線CTによるリバースエンジニアリング」
平成27年4月24日
2015年
IMSI会員会(非公開)
WG1 報告
WG2 報告
講演
東京大学 教授 伊藤寿浩「MEMS技術を用いた無線センサネットワークの取り組みと今後の展望」
国立研究開発法人産業技術総合研究所ナノ材料研究部門 横山憲二 「今すぐ必要なバイオヘルスケアデバイスと次世代展望」
平成27年2月13日
2015年
IMSI特別講演会(公開)
WG1 明星大学 教授 大塚寛治 高速伝送技術によるシステムスケーリング
WG2 東京大学 教授 須賀唯知 常温接合によるシステムスケーリング
講演
Gerojia Institute of Technology,Atlanta, GA, USA Prof. Rao R. Tummala " Scaling for Smart Wearable,IOT and Miniaturized medical Systems"
平成26年10月16日
2014年
IMSI会員会(非公開)
講演
株式会社シーケービー 佐藤俊助氏「Concept Laser社のファイバーレーザー造形装置」
株式会社NTTデータエンジニアリングシステム 前田寿彦氏 「金属のアディティブマニュファクチュアリング独EOS社の場合」
平成26年6月18日
2014年
IMSI会員会/公開講演会
講演
クラウドから上のマーケット 大塚寛治(明星大学)
常温接合の研究現況 須賀唯知(東京大学)
パワーエレクトロニクスの開発動向と産学連携 高橋良和(富士電機(株))
高効率太陽電池の研究動向と将来展望 杉山正和(東京大学)

平成26年4月18日
2014年
IMSI会員会(非公開)
WG1 報告
WG2 報告
講演
セミコンサルト 上田弘孝「Future EMS business indicated by Cellular and Tablet assembly technologies」
北陸先端科学技術大学 長尾裕樹 「高分子薄膜における組織構造とプロトン輸送」
平成26年1月21日
2014年
IMSI会員会(非公開)
WG1報告
WG2報告
株式会社ジェイデバイス 蛭田陽一「パッケージングを変えるWFOP」
東京大学 Beomjoon Kim「環境に優しいナノ電気機械システム(Green NEMS)」
平成25年11月14日
2013年
IMSI会員会(非公開)
上海交通大学 教授 李 明「Cu Plating Technology and Possibility for Low-Temperature Bonding」
関東学院大学 客員研究員 梅田 泰「環境に配慮した有害物質を使用しないめっき前処理としてのプラスチックの改質」
平成25年10月30日
2013年
IMSI会員会(非公開)
WG1報告
WG2報告
東京大学 梶原優介 「試料自身の放射光をナノスケールで検出する新概念のTHz顕微鏡」
兵庫県立大学 生津資大 「ナノワールドが作り出す新現象の探求と応用」
平成25年6月27日
2013年
IMSI総会・会員会(非公開)
WG1報告
WG2報告
講演 コニカミノルタ株 西 眞一「インクジェット技術のエレクトロニクス生産への適用の現状と課題」
講演 オムロン(株)森口 誠「環境振動発電技術の現状と課題-意義あるセンサネットワークの実現に向けてー」
講演 東京大学 浅間 一「災害対応および原発事故対応のためのロボット技術開発と活用」
平成25年1月17日
2013年
IMSI会員会(非公開)
WG1報告
WG2報告
「半導体産業と技術のターニングポイントが近い?」加藤凡典 (有)エー・アイ・ティ
「3Dインテグレーションの設計製造」Dr. Wei-Chung Lo, ITRI, Vice Director
「3-D Integration Technology Platforms for Next Generation Sensors」Dr. Dorota Temple, RTI Senior Fellow
「Advanced Assembly and Packaging based on Micro-Nano-Integration」Prof. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer IZM, DIrector
平成24年10月30日
2012年
IMSI会員会(非公開)
WG1報告
WG2報告
特別講演
「パッケージのトレンドとその課題」新光電気工業(株)小山晶一
「アップル社とSamsung社のスマートフォン・Tablet PCの機器実装とモノづくりの考え方への考察」セミコンサルト 上田弘孝
平成24年6月28日
2012年
IMSI会員会・公開講演会
WG1 報告
WG2 報告
講演
「ダイレクトチップアタッチ実装の可能性を検証するウエハレベルパ ッケージング技術」インテル(株)冨田 至洋
「有機/金属コンパウンドの微細組織形成と輸送特性発現機構」群馬大学 井上雅博
「Napra・TSV充填法(MFT法)による低コスト化実現」ナプラ 関根重信
「金属充填装置MFT300α 機の紹介」住友精密工業株式会社 滝川敏二
平成24年2月3日
2012年
IMSI会員会(非公開)
WG1報告
WG2報告
特別講演
「3D Applications for Consumer Electronics(コンシューマエレクトロニクスのための3D応用)」ASET 技術研究組合超先端電子技術開発機構 池田博明
「Recent Advances and New Trends in Nanotechnology and 3D integration for semiconductor Indsutry」ITRI Dr. John Lau
平成23年10月21日
2011年
IMSI会員会(非公開)
WG1 報告
WG2 報告
特別講演
「次世代高密度実装用Si-Interposerの開発と展開」大日本印刷(株)藤本興治
「3次元インテグレーションに向けたウェーハ接合技術」ズーズマイクロテック(株)石田博之氏
「熱可塑性樹脂と粉末治金応用したPALAP基板接合技術のご紹介」(株)デンソー 近藤宏司氏
平成23年6月28日
2011年
IMSI会員会・公開講演会
「NANDストレージ形態の動向と実装 (株)東芝 明島周三
「半導体の3次元実装の動向」 長野県工科短大 傳田精一
「ナノ密着層を介した常温接合」WG2 須賀唯知
「高速信号伝送技術の研究 従来信号と高速信号」WG1 大塚寛治
平成22年12月10日
2010年
IMSI会員会・公開講演会
「低炭素社会に向けた有機系太陽電池の開発と新技術」 瀬川 浩司 東京大学先端科学技術研究センター 教授
「高温動作可能なSiCパワーデバイスの登場と実装課題」 宮代 文夫 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) 理事
「グリーン半導体~半導体デバイスの省エネルギーへの貢献~」 西久保 靖彦 株式会社ジーダット/静岡大学客員教授
「3D-TSVの研究動向と2D技術との葛藤」中島 宏文 ルネサスエレクトロニクス株式会社実装・テスト技術統括部
平成22年10月1日
2010年
IMSI総会・会員会(非公開)
「無線MEMSセンサーの設計」 増田誉 東京大学工学系研究科
「材料界面の原子構造と物性」 幾原雄一 東京大学工学系研究科
「武田先端知スーパークリーンルームで創る集積化MEMS」三田吉郎 東京大学工学系研究科
「武田先端知スーパークリーンルーム」見学
平成22年5月28日
2010年
IMSI総会会員会特別講演会
特別講演「有機ELの封止技術ーその歴史と最近の動向- 」富士電機ホールディングス株式会社 高橋 良和
特別講演「有機ELの封止技術ーその歴史と最近の動向- 」ランテクニカルサービス株式会社 松本 好家
平成21年10月5日
2009年
IMSI会員会特別講演会(非公開)
高速信号伝送のトレンドと今後の10年:井口大介(富士ゼロックス株式会社;WG1)、大塚寛治(明星大学;WG1)
量産技術としての常温接合の可能性:須賀唯知(東京大学;WG2)
ディスカッションーこれからの10年に向けて:東和司(IMSI運営委員長パナソニック株式会社)
SMTと半導体パッケージング技術の融合による三次元Sipモジュール実装:藤津隆夫(J-SiP株式会社)
三次元積層関連技術の動向:小林義和(ディスコ)
平成21年5月21日
2009年
IMSI総会講演会(非公開)
ガラスへの機能付加手法について:井上 悟(物質材料研究機構)
NEDO技術開発機構によるプロジェクト推進の考え方-ドリームチッププロジェクトを事例として:水野紘一 (NEDO技術開発機構電子・情報技術開発部)
ナノインプリントの現状と展開:高橋正春(産業技術総合研究所)
ソフトリソグラフィー/自己組織化とそのMEMSへの応用:金範俊(東京大学)
平成20年12月19日
2008年
IMSI会員会講演会(非公開)
複数ウエハを積層する技術とその技術を使用した試作例:宮川宣明(Honda Research Institute Japan)
部品内蔵配線板に適合するCAD:畑 直樹(株式会社図研)
カーエレクトロニクス実装関係の動向:高橋邦明(エスペック株式会社)
平成20年6月18日
2008年
IMSI総会講演会(非公開)
貫通配線を使った3次元LSI新技術:元吉真(ザイキューブ)
シリコン貫通ビアによるウエハレベルパッケージ技術:伊藤達也(株式会社フジクラ)
平成20年1月30日
2008年
IMSI会員会特別講演会(非公開)
表面活性化法による常温ウエハ接合の最新動向:高木秀樹(産業技術研究所)
光MEMSパッケージの動向と低温接合:日暮栄治(東京大学)
有機マイクロエレクトにクスの動向:染谷隆夫(東京大学)
高機能クラッド材の応用:岡山浩直(東洋鋼鈑(株))
システム高性能化に対するラムバス社の取組み:齋藤圭介(ラムバス(株))
平成19年6月21日
2007年
IMSI総会講演会(非公開)
エピフィルムによるLEDプリントヘッドの高密度実装技術:荻原光彦((株)沖デジタルイメージング)
日本の半導体産業のこれからと実装技術:大場隆之(東京大学)
平成18年12月19日
2006年
IMSI会員会特別講演会
電子線ホログラフィによる半導体内分布の2次元マッピング:平山司(財団法人ファインセラミックセンター)
姿勢センサの開発:増田誉(東京大学)
平成18年7月25日
2006年
IMSI総会講演会
最先端半導体で創る賢いコンピューター右脳的情報処理集積回路:柴田直(東京大学)
自動車電装市場は本当にバラ色か:林隆一(野村アセット)
平成17年12月21日
2005年
IMSI会員会特別講演会
実装における材料技術の限界と挑戦:塚田 裕(京セラSLCテクノロジー(株))
先端知MEMSモノリシック・ハイブリッド技術:三田吉郎(東京大学)
平成17年7月1日
2005年
IMSI会員会(非公開)
WG1の成果と高速信号伝送の研究動向:大塚寛治(明星大学)
高速信号のシミュレーション:上田千寿(AETジャパン)
WG2の成果と常温接合の研究動向:須賀唯知・伊藤寿浩(東京大学)
切削加工を用いたウェハ平坦化技術:水越正孝(富士通研究所)
SiS(System in System)による集積手法の提案〜ベンチャー企業によるシステムLSIの挑戦〜吉田健人(㈱システム・ファブリケーション・テクノロジーズ)